贴片封装使逆变器系统模块安装变得容易
  

        表面贴装型IPM发售通知

 

　　三菱电机株式会社计划于9月1日开始发售一款适用于家用空调风扇电机驱动等逆变器系统上，令模块安装变得更加容易的功率半导体模块新产品——表面贴装※1 封装IPM※2。
 

        本产品将在“TECHNO-FRONTIER 2018 -MOTORTECH JAPAN-”(4月18日～20日于日本幕张举行), “PCIM Europe2018展”（6月5～7日于德国纽伦堡举行）, “PCIM Asia2018展”（6月26～28日于中华人民共和国上海举行）上展出。
容易
 

       2．内置控制IC以及佳的引脚布局，有助于实现系统的小型化并使基板布线简化
 

       通过内置第7代IGBT薄型结构的RC-IGBT※3，缩小芯片尺寸和芯片间的间隔，有助于实现逆变器系统的小型化
 

       通过内置带保护功能的控制IC和带限流电阻的BSD※4 ，减少外部元件数量
 

       通过优化的引脚配置，简化基板布线，有助于实现逆变器系统的小型化并简化设计
 

        ※3　Reverse Conducting IGBT：将IGBT和二极管集成于一个芯片上的功率半导体芯片
 

        ※4　Bootstrap Diode：自举二极管
 

        3．通过内置保护功能，帮助提高系统的设计自由度
 

      内置温度过高时对模块起到自动保护作用的过热保护功能(OT)、用模拟电压信号指示控制IC温度的温度输出功能(VOT)，提高了过热保护设计的自由度
 

      搭载通过外置分流电阻方式实现的短路（SC）保护功能、为防止上下桥臂短路的互锁功能，提高短路保护设计的自由度
 

 

了解更多详情关注三菱变频器

2021-07-06本文摘自网络