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三菱将发售HV100封装半桥HVIGBT模块
发布时间:2024-02-21        浏览次数:107        返回列表
        三菱电机宣布即将推出两款X系列HV100封装半桥HVIGBT模块,适用于大功率、高可靠性的大型工业变流系统,例如铁路、电力系统等。 该模块额定电压3300V,绝缘耐压10kV,额定电流600A。样品将于2021年4月起开始发售。
 
产品特点
 
1)600A电流等级,可以输出更大功率
 
模块的额定电压3300V,绝缘电压10kV,内部为半桥结构,额定电流达到600A。可用于大功率、**率和高可靠性的大型工业变流系统,例如铁路、电力系统等。
 
采用CSTBT™和RFC二极管的第7代IGBT实现8.57A/cm2的电流密度 (3.3kV/600A)。

2)高绝缘电压,方便并联,易于扩容
 
具有10kVrms绝缘电压的HV100封装有助于简化大型工业变流系统中多电平拓扑的绝缘设计。
 
优化主端子设计,便于并联和扩容。

3)新封装实现更高可靠性变流器
 
散热底板和绝缘基板的一体化设计降低了壳温长期变化对温度循环寿命的影响,提高了模块的温度循环寿命。
 
较低的结壳热阻降低了芯片温度的瞬时变化,提高了模块的功率循环寿命。
 
 

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